Zelmo 泽木精密
1-106505-2

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9 Position, Receptacle, Cable-to-Board, Board Mount, Shell Size 1, 2.74 mm [.108 in] Centerline, Printed Circuit Board, Signal, AMPLIMITE HDP

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品类
连接器 / D形连接器
系列
AMPLIMITE HDP
间距
2.74 mm [ .108 in ]
Pin
9
公母
母端
额定电流
6
包装形态
Tray
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装方法Tray
封装数量55
操作/应用2 项
耐用性等级 (Cycles)200
电路应用Signal
产品类型特性6 项
连接器和端子端接到印刷电路板
接地特定类型接地汇流条
连接器和壳体类型母端
连接器壳体尺寸1
壳体材料配置正面金属外壳
连接器系统缆到板
尺寸2 项
行间距2.54 mm [ .1 in ]
PCB 厚度(建议)1.57 mm [ .062 in ]
端接特性4 项
矩形端接柱体和尾部宽度.45 mm [ .017 in ]
端接柱体和尾部长度3.2 mm [ .126 in ]
矩形端接柱体和尾部厚度.32 mm [ .012 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件9 项
连接器安装类型板安装
接合固定类型螺纹插针,4-40 UNC
安装孔直径3.1 mm [ .122 in ]
PCB 安装固定带有
装配过程特性电镀材料锡
接合固定带有
PCB 安装对准带有
PCB 安装固定类型板锁
接合对准不带
接触件特性8 项
端子底板材料钯镍
端子额定电流(最大值) (A)6
端子接触部电镀材料金 (Au)
端子选项已安装
端子基材磷青铜
端子形状和构造圆形
端子接合区域电镀材料厚度.762 µm [ 30 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡
结构特性3 项
行数2
PCB 安装方向直角
位数9
壳体特性3 项
外壳材料钢
外壳材料聚酯 GF
中心线(间距)2.74 mm [ .108 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
行业标准2 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
与已批准的标准产品兼容DIN 41652
主体特性4 项
装配过程特性材料磷青铜
外壳电镀材料锡
连接器外形标准
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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