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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 24 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), Surface Mount, AMPMODU Headers
PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 24 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), Surface Mount, AMPMODU Headers
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
- 系列
- AMPMODU 公端
- 间距
- 2.54 mm [ .1 in ]
- Pin
- 24
- 公母
- 插针
- 额定电流
- 5
- 包装形态
- Reel
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性6 项
| PCB 连接器类型 | PCB 安装接头 |
| 接头类型 | 分离 |
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 可密封 | 否 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸2 项
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
端接特性2 项
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 方形端接柱体和尾部尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
机械附件4 项
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合对准 | 不带 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
接触件特性10 项
| 端子基材 | 磷青铜 | 铜锌 |
| PCB 端子端接区域电镀材料厚度 | 3 µm [ 118.11 µin ] |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .8 µm [ 31.49 µin ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 5 |
| 接合方柱尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子形状和构造 | 正方形 |
结构特性5 项
| 行数 | 2 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 24 |
壳体特性2 项
| 中心线（间距） | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | PCT GF |
使用环境2 项
| 壳体温度额定值 | 标准 |
| 工组温度范围 | -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 黑色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）