Zelmo 泽木精密
1-1546111-2

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12 Position, Header, Wire-to-Board, 5.08 mm [.2 in] Centerline, 1 Row, 30 – 12 AWG, 300 VAC, Printed Circuit Board, Vertical, Through Hole - Solder

12 Position, Header, Wire-to-Board, 5.08 mm [.2 in] Centerline, 1 Row, 30 – 12 AWG, 300 VAC, Printed Circuit Board, Vertical, Through Hole - Solder

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品类
连接器 / 接线端子和端子排 / PCB 接线端子
系列
-
间距
5.08 mm [ .2 in ]
Pin
12
公母
-
额定电流
15
包装形态
Box
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量100
封装方法Box
操作/应用1 项
电路应用电源和信号
产品类型特性4 项
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型全部带罩
连接器系统线到板
接线端子连接器类型公端
尺寸1 项
线径 (AWG)30 – 12
电气特征1 项
工作电压 (VAC)300
端接特性2 项
端接柱体和尾部长度3.5 mm [ .138 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件1 项
连接器安装类型板安装
接触件特性4 项
端子额定电流(最大值) (A)15
端子接触部电镀材料锡 (Sn)
端子接触部长度3.5 mm [ .138 in ]
端子基材铜合金
结构特性3 项
行数1
堆叠配置侧面可堆叠
位数12
壳体特性2 项
中心线(间距)5.08 mm [ .2 in ]
外壳材料PA 66
使用环境1 项
工组温度范围-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
主体特性2 项
主要产品颜色灰色
产品方向垂直

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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