Zelmo 泽木精密
1-1658013-3

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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 84 Position, .8 mm [.032 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Power & Signal, Black, Box / Tray

PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 84 Position, .8 mm [.032 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Power & Signal, Black, Box / Tray

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
-
间距
.8 mm [ .032 in ]
Pin
84
公母
插针
额定电流
1.25 | 9.5
包装形态
Box | Tray
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装方法Box | Tray
封装数量42
操作/应用1 项
电路应用电源和信号
产品类型特性5 项
可密封否
连接器系统板对板
PCB 连接器类型PCB 安装接头
连接器产品类型连接器组件
连接器和端子端接到印刷电路板
尺寸3 项
行间距4.73 mm [ .186 in ]
堆叠高度5 mm [ .197 in ]
连接器高度4.06 mm [ .16 in ]
电气特征4 项
阻抗 (Ω)100
绝缘电阻 (MΩ)2
介质耐压(最大值) (VAC)675
工作电压 (VAC)125
端接特性3 项
PCB 端接方法表面贴装
矩形端接柱体和尾部宽度.94 mm [ .037 in ]
矩形端接柱体和尾部厚度.2 mm [ .008 in ]
机械附件6 项
接合固定带有
PCB 安装对准带有
PCB 安装固定带有
接合对准不带
连接器安装类型板安装
PCB 安装对准类型定位柱
接触件特性10 项
对接公端厚度.2 mm [ .008 in ]
端子接合区域电镀材料厚度.25 µm [ 9.84 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料金
端子形状和构造单梁 | 正方形
端子基材磷青铜
端子接触部电镀材料金 (Au)
PCB 端子端接区域电镀材料厚度.25 µm [ 9.842 µin ]
对接公端宽度.38 mm [ .015 in ]
端子类型插针
端子额定电流(最大值) (A)1.25 | 9.5
结构特性5 项
板对板配置Mezzanine (Stacking)
PCB 安装方向垂直
连接器端子负载状态差分负载
可堆叠否
位数84
壳体特性2 项
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
中心线(间距).8 mm [ .032 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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