Zelmo 泽木精密
1-1734100-6

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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 160 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold Flash, CHAMP .050 Series I

PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 160 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold Flash, CHAMP .050 Series I

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
CHAMP .050 系列 I
间距
1.27 mm [ .05 in ]
Pin
160
公母
插针
额定电流
1
包装形态
包装
原厂状态
Active

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包装特性2 项
封装方法包装
封装数量1
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性6 项
连接器和端子端接到印刷电路板
可密封否
连接器产品类型连接器组件
PCB 连接器类型PCB 安装接头
接头类型全部带罩
连接器系统板对板
电气特征3 项
绝缘电阻 (MΩ)4
工作电压 (VAC)250
介质耐压(最大值) (VAC)750
端接特性4 项
PCB 端接方法通孔 - 焊接
矩形端接柱体和尾部宽度.5 mm [ .02 in ]
端接柱体和尾部长度2.54 mm [ .1 in ]
矩形端接柱体和尾部厚度.32 mm [ .013 in ]
机械附件7 项
PCB 安装固定类型固定支脚 | 板锁
PCB 安装对准类型定位柱
连接器安装类型板安装
PCB 安装固定带有
接合对准带有
接合对准类型导柱
PCB 安装对准带有
接触件特性13 项
对接公端厚度.3 mm [ .012 in ]
端子接触部电镀材料表面涂层哑光
端子接触部电镀材料镀金
端子类型插针
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子基材磷青铜
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子形状和构造正方形
端子接合区域电镀材料厚度.762 µm [ 30 µin ]
端子布局矩阵
PCB 端子端接区域电镀材料厚度3.81 µm [ 150 µin ]
端子额定电流(最大值) (A)1
对接公端宽度.75 mm [ .03 in ]
结构特性4 项
板对板配置Mezzanine (Stacking)
PCB 安装方向垂直
可堆叠否
位数160
壳体特性2 项
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
中心线(间距)1.27 mm [ .05 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性4 项
PCB 保持特性材料黄铜
连接器外形标准
主要产品颜色黑色
PCB 保持特性电镀材料镍打底镀锡铜

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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