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Double Data Rate (DDR) 3, 5.2 mm [.205 in] Stack Height, Right Angle Module Orientation, 144 Position, DDR3 SO DIMM, SO DIMM Sockets
Double Data Rate (DDR) 3, 5.2 mm [.205 in] Stack Height, Right Angle Module Orientation, 144 Position, DDR3 SO DIMM, SO DIMM Sockets
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- 品类
- 连接器 / 插座连接器 / 内存插槽 / SO DIMM 插槽
- 系列
- DDR3 SO DIMM
- 间距
- .8 mm [ .031 in ]
- Pin
- 144
- 公母
- -
- 额定电流
- -
- 包装形态
- 卷带包装
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | 卷带包装 |
| 封装数量 | 200 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性3 项
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| DRAM 类型 | 双倍数据速率 (DDR) 3 |
尺寸2 项
| 堆叠高度 | 5.2 mm [ .205 in ] |
| 行间距 | 6.2 mm [ .244 in ] |
电气特征1 项
| DRAM 电压 (V) | 1.8 |
端接特性2 项
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 插入种类 | 凸轮 |
机械附件4 项
| 接合对准类型 | 标准键控 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| PCB 安装固定类型 | 压具柱体 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
接触件特性5 项
| 内存插槽类型 | 内存卡 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .25 µm [ 9.84 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
结构特性5 项
| 位数 | 144 |
| 模块方向 | 直角 |
| 托架数 | 2 |
| 行数 | 2 |
| 钥匙数 | 1 |
壳体特性3 项
| 中心线（间距） | .8 mm [ .031 in ] |
| 外壳材料 | 高温热塑塑料 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ] |
信号特征1 项
| SGRAM 电压 (V) | 1.8 |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性6 项
| 弹射器位置 | 两端 |
| 连接器外形 | 标准 |
| 模块钥匙类型 | SGRAM |
| 插销电镀材料 | 锡 |
| 弹射器类型 | 锁定 |
| 插销材料 | 不锈钢 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）