Zelmo 泽木精密
1-1775099-2

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PCB Mount Header, Vertical, 4 Position, 1.4 mm [.055 in] Centerline, Tin (Sn), Through Hole - Solder, Power, Ivory, Tray, ATX Power

PCB Mount Header, Vertical, 4 Position, 1.4 mm [.055 in] Centerline, Tin (Sn), Through Hole - Solder, Power, Ivory, Tray, ATX Power

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
电源 ATX
间距
1.4 mm [ .055 in ]
Pin
4
公母
插针
额定电流
9
包装形态
Tray
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性1 项
封装方法Tray
操作/应用1 项
电路应用电源
产品类型特性5 项
可密封否
连接器系统线到板
连接器和端子端接到印刷电路板
PCB 连接器类型PCB 安装接头
连接器产品类型连接器组件
尺寸1 项
行间距4.2 mm [ .165 in ]
电气特征1 项
工作电压 (VAC)250
端接特性3 项
矩形端接柱体和尾部宽度1.14 mm [ .044 in ]
矩形端接柱体和尾部厚度.55 mm [ .021 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件7 项
接合固定不带
PCB 安装固定带有
PCB 安装对准不带
接合对准带有
接合对准类型极化
连接器安装类型板安装
PCB 安装固定类型板锁
接触件特性13 项
端子布局矩阵
端子底板材料厚度1.27 µm [ 50 µin ]
对接公端宽度1.14 mm [ .045 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡
对接公端厚度1.1 mm [ .043 in ]
端子接触部电镀材料表面涂层哑光
PCB 端子端接区域电镀材料厚度3.05 µm [ 120.07 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子底板材料镍
端子接触部电镀材料锡 (Sn)
端子额定电流(最大值) (A)9
端子接合区域电镀材料厚度3.05 µm [ 120.07 µin ]
端子类型插针
结构特性3 项
PCB 安装方向垂直
位数4
行数2
壳体特性2 项
中心线(间距)1.4 mm [ .055 in ]
外壳材料PA 9T
使用环境1 项
工组温度范围-25 – 85 °C [ -13 – 185 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色象牙色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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