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Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets
Double Data Rate (DDR) 3, Board-to-Board, 240 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DDR3 DIMM, DIMM Sockets
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- 品类
- 连接器 / 插座连接器 / 内存插槽 / DIMM 插槽
- 系列
- DDR3 DIMM
- 间距
- 1 mm [ .039 in ]
- Pin
- 240
- 公母
- -
- 额定电流
- .75
- 包装形态
- Tray
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Tray |
| 封装数量 | 50 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性3 项
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| DRAM 类型 | 双倍数据速率 (DDR) 3 |
尺寸3 项
| 行间距 | 1.9 mm [ .075 in ] |
| PCB 的外形高度 | 23.1 mm [ .9 in ] |
| 中心固定孔直径 | 1.8 mm [ .07 in ] |
电气特征1 项
| DRAM 电压 (V) | 1.5 |
端接特性3 项
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端接柱体和尾部长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 插入种类 | 直接插针 |
机械附件6 项
| 接合对准 | 带有 |
| PCB 安装固定类型 | 固定卡扣/柱 |
| 安装角度 | 垂直 |
| 接合对准类型 | 中心 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
接触件特性9 项
| PCB 端子端接区域电镀材料厚度 | 3 µm [ 118.1 µin ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | .75 |
| 内存插槽类型 | 内存卡 |
| 插座种类 | DIMM |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .38 µm [ 15 µin ] |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
结构特性5 项
| 行数 | 2 |
| 托架数 | 2 |
| 位数 | 240 |
| 模块方向 | 垂直 |
| 钥匙数 | 1 |
壳体特性3 项
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | 高温尼龙 |
| 中心线（间距） | 1 mm [ .039 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 155 °C [ -67 – 311 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性9 项
| 弹射器位置 | 两端 |
| 模块钥匙类型 | 左偏移 |
| 弹射器材料颜色 | 土黄色 |
| 弹射器类型 | 标准 |
| 弹射器材料 | 高温尼龙 |
| 插销材料 | 热塑塑料 |
| 插销颜色 | 土黄色 |
| 固定柱位置 | 中心 |
| PCB 保持特性材料 | 黄铜 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）