Zelmo 泽木精密
1-1971896-3

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PCB Mount Header, Vertical, 3 Position, 5 mm [.197 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver (Ag), Through Hole - Solder, Power, RAST 5 IDC Connectors

PCB Mount Header, Vertical, 3 Position, 5 mm [.197 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver (Ag), Through Hole - Solder, Power, RAST 5 IDC Connectors

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
RAST 5 IDC 连接器
间距
5 mm [ .197 in ]
Pin
3
公母
公端
额定电流
20
包装形态
零散零件
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装方法零散零件
封装数量108
操作/应用1 项
电路应用电源
产品类型特性6 项
连接器和端子端接到印刷电路板
可密封否
连接器系统线到板
接头类型全部带罩
连接器产品类型连接器组件
PCB 连接器类型PCB 安装接头
尺寸4 项
连接器宽度14.9 mm [ .587 in ]
PCB 厚度(建议)1.5 mm [ .059 in ]
连接器高度12.7 mm [ .5 in ]
连接器长度17.3 mm [ .681 in ]
电气特征1 项
工作电压 (VAC)250
端接特性3 项
PCB 端接方法通孔 - 焊接
端接柱体和尾部长度3.5 mm [ .138 in ]
方形端接柱体和尾部尺寸.8 mm [ .032 in ]
机械附件8 项
接合固定带有
接合固定类型锁闩
PCB 安装对准类型极化钉
连接器安装类型板安装
接合对准带有
PCB 安装对准带有
接合对准类型极化 | 键控
PCB 安装固定不带
接触件特性16 项
端子底板材料厚度1.27 µm [ 50 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度1 µm [ 39.37 µin ]
端子底板材料镍
PCB 端子端接区域电镀材料银
端子布局直插式
对接公端厚度.8 mm [ .032 in ]
对接公端宽度6.3 mm [ .248 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层亮光
端子接触部长度8.5 mm [ .33 in ]
端子类型公端
端子接触部电镀材料表面涂层亮光
端子接触部电镀材料银 (Ag)
端子基材铜合金
端子接合区域电镀材料厚度1 µm [ 39.37 µin ]
端子形状和构造矩形
端子额定电流(最大值) (A)20
结构特性5 项
行数1
列数3
键控 + 极化位置1C, 1D, 2C, 3D
PCB 安装方向垂直
位数3
壳体特性2 项
外壳材料尼龙
中心线(间距)5 mm [ .197 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-40 – 120 °C [ -40 – 248 °F ]
行业标准3 项
与机构/标准产品兼容UL | VDE
与已批准的标准产品兼容UL E28476
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色土黄色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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