Zelmo 泽木精密
1-1977745-8

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PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 38 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Tin (Sn), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 38 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Tin (Sn), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
AMPMODU 2 mm
间距
2 mm [ .079 in ]
Pin
38
公母
插座
额定电流
1
包装形态
Carton
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装方法Carton
封装数量1260
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性5 项
连接器产品类型连接器组件
连接器和端子端接到印刷电路板
可密封否
连接器系统板对板
PCB 连接器类型PCB 安装母端
尺寸5 项
连接器长度38 mm [ 1.496 in ]
连接器高度4.5 mm [ .177 in ]
行间距2 mm [ .079 in ]
PCB 厚度(建议)1 mm [ .039 in ]
连接器宽度4 mm [ .157 in ]
端接特性4 项
PCB 端接方法通孔 - 焊接
矩形端接柱体和尾部宽度.5 mm [ .02 in ]
端接柱体和尾部长度2.6 mm [ .102 in ]
矩形端接柱体和尾部厚度.2 mm [ .008 in ]
机械附件4 项
连接器安装类型板安装
接合对准不带
PCB 安装对准不带
PCB 安装固定不带
接触件特性10 项
端子布局矩阵
端子接合区域电镀材料厚度2 µm [ 80 µin ]
端子基材磷青铜
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
PCB 端子端接区域电镀材料锡
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2.032 µm [ 80 µin ]
端子类型插座
端子接触部电镀材料锡 (Sn)
端子额定电流(最大值) (A)1
端子形状和构造正方形
结构特性5 项
连接器端子负载状态满载
板对板配置Mezzanine (Stacking)
PCB 安装方向垂直
行数2
位数38
壳体特性2 项
外壳材料热塑性
中心线(间距)2 mm [ .079 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
行业标准2 项
与机构/标准产品兼容UL
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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