1-2102061-8
PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 114 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, AMP Mezalok
PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 114 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, AMP Mezalok
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
- 系列
- AMP Mezalok
- 间距
- 1.27 mm [ .05 in ]
- Pin
- 114
- 公母
- 插座
- 额定电流
- -
- 包装形态
- 卷带包装
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | 卷带包装 |
产品类型特性7 项
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 可密封 | 否 |
| 接地特定类型 | 信号接地触体 |
| 施加的压力 | 低 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| PCB 连接器类型 | PCB 安装母端 |
尺寸2 项
| 行间距 | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 堆叠高度 | 17 mm [ .669 in ] |
电气特征2 项
| 工作电压 (VAC) | 250 |
| 介质耐压（最大值） (VAC) | 750 |
端接特性1 项
| PCB 端接方法 | 表面贴装 - 焊球 |
机械附件3 项
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合对准类型 | 键控 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
接触件特性7 项
| 端子基材 | 铍铜合金 |
| 对接公端厚度 | .46 mm [ .018 in ] |
| 对接公端宽度 | .43 mm [ .017 in ] |
| 端子布局 | 矩阵 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
结构特性10 项
| 键控 + 极化位置 | 无 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| 信号位置数量 | 114 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) |
| 行数 | 6 |
| 装载位置数量 | 114 |
| 位数 | 114 |
| 可堆叠 | 是 |
| 列数 | 19 |
壳体特性2 项
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 中心线（间距） | 1.27 mm [ .05 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 淡棕色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）