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PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 320 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, AMP Mezalok
PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 320 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount - Solder Ball, AMP Mezalok
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
- 系列
- AMP Mezalok
- 间距
- 1.27 mm [ .05 in ]
- Pin
- 320
- 公母
- 插座
- 额定电流
- 1.5
- 包装形态
- 卷尺
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | 卷尺 |
操作/应用2 项
| 电路应用 | Signal |
| 装配工艺特点 | 拾放盖 |
产品类型特性5 项
| 可密封 | 否 |
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| PCB 连接器类型 | PCB 安装母端 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸3 项
| 堆叠高度 | 18 mm [ .709 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 2.36 mm [ .093 in ] |
| 行间距 | 1.27 mm [ .05 in ] |
电气特征2 项
| 介质耐压（最大值） (VAC) | 750 |
| 工作电压 (VAC) | 250 |
端接特性1 项
| PCB 端接方法 | 表面贴装 - 焊球 |
机械附件6 项
| 接合对准类型 | 极化肋 | 自校准（免校准） |
| PCB 安装固定类型 | 焊球 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
| 接合对准 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
接触件特性12 项
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .076 µm [ 3 µin ] |
| 端子形状和构造 | 正方形 |
| 端子布局 | 矩阵 |
| 对接公端厚度 | .46 mm [ .018 in ] |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡-银-铜 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 亮光 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 对接公端宽度 | .43 mm [ .017 in ] |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子基材 | 铍铜合金 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 1.5 |
| 端子底板材料 | 镍 |
结构特性5 项
| 位数 | 320 |
| 可堆叠 | 是 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 行数 | 8 |
壳体特性3 项
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 中心线（间距） | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 接合入口位置 | 顶部 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
信号特征1 项
| 数据速率 (Gb/s) | 10 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 土黄色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）