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Wire-to-Board, 10 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Vertical, Through Hole - Solder, 2 Row, Plug, AMP-LATCH - NOVO, Ribbon Cable Connectors
Wire-to-Board, 10 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Vertical, Through Hole - Solder, 2 Row, Plug, AMP-LATCH - NOVO, Ribbon Cable Connectors
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / 线对板连接器 / FFC、FPC 和带状连接器 / 带状电缆连接器
- 系列
- AMP-LATCH - NOVO
- 间距
- 2.54 mm [ .1 in ]
- Pin
- 10
- 公母
- 插头
- 额定电流
- 1
- 包装形态
- -
- 原厂状态
- Active
库存明细
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| 数量 ≥ | 单价（未税） | 含税约（13%） |
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| 1 | ¥0.00 | ¥0.00 |
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¥0.00未税/pc
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操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性4 项
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 | 电线和电缆 |
| 连接器和壳体类型 | 插头 |
| 连接器系统 | 线到板 |
尺寸1 项
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
端接特性2 项
| 线缆端接方法 | 绝缘刺破 (IDC) |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
机械附件3 项
| 接合固定 | 不带 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
接触件特性8 项
| 端子额定电流（最大值） (A) | 1 |
| 导线端子端接区域电镀厚度 | 3 – 5.1 µm [ 118.11 – 200.79 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 锡 (Sn) |
| PCB 端子端接区域电镀材料厚度 | 3 – 5.1 µm [ 118.11 – 200.79 µin ] |
| 对接公端厚度 | .32 mm [ .013 in ] |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 导线端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 对接公端宽度 | .5 mm [ .02 in ] |
结构特性3 项
| 位数 | 10 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
壳体特性1 项
| 中心线（间距） | 2.54 mm [ .1 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ] |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 灰色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）