Zelmo 泽木精密
1-216602-2

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PCB Mount Receptacle, Right Angle, Mezzanine (Stacking) / Perpendicular, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), AMPMODU HV-100/HV-190

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Mezzanine (Stacking) / Perpendicular, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), AMPMODU HV-100/HV-190

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
AMPMODU HV-100/HV-190
间距
2.54 mm [ .1 in ]
Pin
12
公母
插座
额定电流
3
包装形态
Box
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装方法Box
封装数量70
操作/应用2 项
焊接工艺特性板支座
电路应用Signal
产品类型特性5 项
连接器和端子端接到印刷电路板
连接器产品类型连接器组件
可密封否
连接器系统板对板
PCB 连接器类型PCB 安装母端
尺寸3 项
行间距7.62 mm [ .3 in ]
PCB 厚度(建议)1.6 mm [ .063 in ]
连接器高度3.2 mm [ .126 in ]
端接特性4 项
PCB 端接方法通孔 - 焊接
矩形端接柱体和尾部厚度.2 mm [ .008 in ]
端接柱体和尾部长度3.2 mm [ .126 in ]
矩形端接柱体和尾部宽度.69 mm [ .027 in ]
机械附件4 项
PCB 安装固定不带
接合对准不带
连接器安装类型板安装
PCB 安装对准不带
接触件特性12 项
端子接合区域电镀材料厚度.762 µm [ 30 µin ]
端子类型插座
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子接触部电镀材料金 (Au)
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子额定电流(最大值) (A)3
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2.5 µm [ 98.42 µin ]
接合插针直径.63 mm [ .025 in ]
端子保护类型闭合入口壳体
端子形状和构造正方形
接合方柱尺寸.63 mm [ .025 in ]
端子基材磷青铜
结构特性5 项
可堆叠是
行数1
PCB 安装方向直角
位数12
板对板配置Mezzanine (Stacking) | 垂直
壳体特性3 项
中心线(间距)2.54 mm [ .1 in ]
接合入口位置侧
外壳材料聚酯 GF
使用环境1 项
工组温度范围-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性2 项
主要产品颜色绿色
连接器外形标准

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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