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Stamped & Formed, 16 Position, Low Profile, Through Hole, Tin (Sn), -40 – 105 °C [-40 – 221 °F], DIP Sockets
Stamped & Formed, 16 Position, Low Profile, Through Hole, Tin (Sn), -40 – 105 °C [-40 – 221 °F], DIP Sockets
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- 品类
- 连接器 / 插座连接器 / IC 插座 / DIP 插座
- 系列
- -
- 间距
- 2.54 mm [ .1 in ]
- Pin
- 16
- 公母
- 插针
- 额定电流
- 1
- 包装形态
- Tube | 盒和管
- 原厂状态
- Active
库存明细
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包装特性3 项
| 封装方法 | Tube | 盒和管 |
| 每盒管数 | 2 |
| 封装数量 | 30 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性2 项
| 支脚种类 | 通孔 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸3 项
| PCB 的外形高度 | 5.1 mm [ .2 in ] |
| 行间距 | 7.62 mm [ .3 in ] |
| 产品长度 | 20.32 mm [ .8 in ] |
电气特征2 项
| 绝缘电阻 (MΩ) | 1000 |
| 接触电阻 (mΩ) | 20 |
端接特性2 项
| 端接柱体和尾部长度 (in) | 3 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
机械附件3 项
| 接合对准 | 带有 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
接触件特性9 项
| 端子接触部电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | 1.52 µm [ 60 µin ] |
| 接合接触类型 | 双叶 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 1 |
| IC 插座类型 | DIP |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子制造 | 冲压成形 |
结构特性3 项
| 位数 | 16 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 行数 | 2 |
壳体特性3 项
| 外壳材料 | PBT GF30 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 中心线（间距） | 2.54 mm [ .1 in ] |
其他1 项
| 每管数量 | 3000 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性4 项
| 套管材料 | 黄铜/铜 |
| 连接器外形 | 低 |
| 套管电镀材料 | 锡/铅 |
| 框架种类 | 分段套管 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）