Zelmo 泽木精密
1-2201197-0

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PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 10 Position, .4 mm [.016 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Black, Tape & Reel

PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking), 10 Position, .4 mm [.016 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Black, Tape & Reel

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
-
间距
.4 mm [ .016 in ]
Pin
10
公母
插座
额定电流
.3
包装形态
卷带包装
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量5000
封装方法卷带包装
操作/应用2 项
电路应用Signal
装配工艺特点真空盖
产品类型特性5 项
连接器系统板对板
连接器产品类型连接器组件
PCB 连接器类型PCB 安装母端
连接器和端子端接到印刷电路板
可密封否
尺寸3 项
行间距.75 mm [ .03 in ]
堆叠高度.98 mm [ .038 in ]
连接器高度.98 mm [ .038 in ]
电气特征3 项
绝缘电阻 (MΩ)2
介质耐压(最大值) (VAC)250
工作电压 (VAC)30
端接特性3 项
PCB 端接方法表面贴装
矩形端接柱体和尾部宽度.15 mm [ .006 in ]
矩形端接柱体和尾部厚度.07 mm [ .003 in ]
机械附件5 项
接合对准类型极化
PCB 安装固定不带
PCB 安装对准不带
连接器安装类型板安装
接合对准带有
接触件特性10 项
对接公端厚度.06 mm [ .002 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度.05 µm [ 1.968 µin ]
端子布局直插式
端子基材铜合金
端子额定电流(最大值) (A).3
对接公端宽度.27 mm [ .011 in ]
端子类型插座
端子接合区域电镀材料厚度.1 µm [ 4 µin ]
端子接触部电镀材料金 (Au)
PCB 端子端接区域电镀材料镀金
结构特性5 项
可堆叠是
板对板配置Mezzanine (Stacking)
行数2
位数10
PCB 安装方向垂直
壳体特性3 项
接合入口位置顶部
中心线(间距).4 mm [ .016 in ]
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
使用环境1 项
工组温度范围-40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性2 项
主要产品颜色黑色
连接器外形低

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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