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QSFP+, Cage Assembly with Integrated Connector, .8mm [.032in] Centerline, Sealable, Signal, Operating Temperature Range -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]
QSFP+, Cage Assembly with Integrated Connector, .8mm [.032in] Centerline, Sealable, Signal, Operating Temperature Range -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]
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- 品类
- 连接器 / 插拔式 IO 连接器和笼子
- 系列
- QSFP/QSFP+
- 间距
- .8 mm [ .032 in ]
- Pin
- 152
- 公母
- -
- 额定电流
- -
- 包装形态
- 盒和托盘
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | 盒和托盘 |
操作/应用3 项
| 兼容的散热器 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 插拔式 I/O 应用 | SFP+ 堆叠 Belly-to-Belly |
产品类型特性4 项
| 可插拔结构形式 | QSFP+ |
| 笼子类型 | 堆叠 |
| 可密封 | 是 |
| 插拔式 I/O 产品类型 | 带集成连接器的壳体组件 |
尺寸1 项
| PCB 厚度（建议） | 1.57 mm [ .062 in ] |
电气特征1 项
| 数据速率（最大值） (Gb/s) | 14 |
端接特性2 项
| 端接柱体和尾部长度 | 2 mm [ .079 in ] |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
接触件特性4 项
| 端子底板材料 | 锡 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
结构特性4 项
| 位数 | 152 |
| 端口矩阵配置 | 2 x 2 |
| 端口数量 | 4 |
| 每个端口柱上的后部 EON 个数 | 0 |
壳体特性2 项
| 中心线（间距） | .8 mm [ .032 in ] |
| 笼子材料 | 镍银 |
其他2 项
| EMI 遏制特性类型 | 弹性密封圈 |
| 包括的光管 | 是 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）