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Double Data Rate (DDR) 4, Board-to-Bus Bar, 288 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DIMM Sockets
Double Data Rate (DDR) 4, Board-to-Bus Bar, 288 Position, Through Hole - Solder, Vertical Module Orientation, DIMM Sockets
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- 品类
- 连接器 / 插座连接器 / 内存插槽 / DIMM 插槽
- 系列
- -
- 间距
- .85 mm [ .033 in ]
- Pin
- 288
- 公母
- -
- 额定电流
- .75
- 包装形态
- Tray
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | Tray |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性3 项
| 连接器系统 | 板对母排 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| DRAM 类型 | 双倍数据速率 (DDR) 4 |
电气特征1 项
| DRAM 电压 (V) | 1.2 |
端接特性2 项
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 插入种类 | 直接插针 |
机械附件3 项
| 接合对准类型 | 右偏移 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合对准 | 不带 |
接触件特性8 项
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 插座种类 | DIMM |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 内存插槽类型 | 内存卡 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | .75 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子底板材料 | 镍 |
结构特性3 项
| 位数 | 288 |
| 模块方向 | 垂直 |
| 钥匙数 | 1 |
壳体特性3 项
| 外壳材料 | 高温热塑塑料 |
| 中心线（间距） | .85 mm [ .033 in ] |
| 壳体颜色 | 黑色 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性8 项
| 模块钥匙类型 | 右偏移 |
| 插销颜色 | 土黄色 |
| 弹射器类型 | 标准 |
| 弹射器材料 | 高温热塑塑料 |
| 插销材料 | 高温热塑塑料 |
| 弹射器位置 | 两端 |
| 连接器外形 | 标准 |
| 弹射器材料颜色 | 土黄色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）