Zelmo 泽木精密
1-2372389-0

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PCB Mount Header, Vertical, 10 Position, 3 mm [.118 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, Power, Black, Micro MATE-N-LOK

PCB Mount Header, Vertical, 10 Position, 3 mm [.118 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, Power, Black, Micro MATE-N-LOK

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
微型 MATE-N-LOK
间距
3 mm [ .118 in ]
Pin
10
公母
公端
额定电流
4.25
包装形态
Tray
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量112
封装方法Tray
操作/应用1 项
电路应用电源
产品类型特性8 项
接头类型全部带罩
连接器系统线到板
连接器和端子端接到印刷电路板
混合板端连接器否
PCB 连接器类型PCB 安装接头
可密封否
连接器形状矩形
连接器产品类型连接器组件
尺寸4 项
连接器高度9.24 mm [ .364 in ]
连接器宽度3.86 mm [ .152 in ]
PCB 厚度(建议)1.57 mm [ .062 in ]
连接器长度31 mm [ 1.22 in ]
电气特征2 项
工作电压 (VAC)250
工作电压 (VDC)250
端接特性3 项
方形端接柱体和尾部尺寸.64 mm [ .025 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
端接柱体和尾部长度3.18 mm [ .125 in ]
机械附件10 项
PCB 安装对准类型极化
PCB 安装对准带有
接合固定类型锁定公端
接合固定带有
PCB 安装固定类型保持凸块
PCB 安装固定带有
接合对准类型极化
接合对准带有
连接器安装类型板安装
面板安装特性不带
接触件特性15 项
端子底板材料镍
接合方柱尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子接触部电镀材料金 (Au)
端子基材黄铜
端子大小.64mm
端子类型公端
端子接触部长度4.15 mm [ .163 in ]
端子额定电流(最大值) (A)4.25
端子形状和构造正方形
端子接合区域电镀材料厚度.381 µm [ 15 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2.54 – 7.62 µm [ 100 – 300 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子布局直插式
端子底板材料厚度1.27 – 2.54 µm [ 50 – 100 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡
结构特性7 项
连接器端子负载状态选择性装载
行数1
列数10
位数10
装载位置数量4
电源位置数量10
PCB 安装方向垂直
壳体特性3 项
外壳材料高温尼龙
接合入口位置顶部
中心线(间距)3 mm [ .118 in ]
其他2 项
已忽略的装载位置2, 3, 5, 6, 8, 9
阻止位置数量6
使用环境2 项
工作温度(最大值)105 °C [ 221 °F ]
工组温度范围-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
行业标准5 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
灼热丝额定值GWT 750°C(无火焰)
与已批准的标准产品兼容UL E28476
与机构/标准产品兼容CNR | USR
UL 等级获得认可
主体特性1 项
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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