Zelmo 泽木精密
1-2823140-4

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PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 14 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU 2 mm

PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 14 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU 2 mm

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
AMPMODU 2 mm
间距
2 mm [ .079 in ]
Pin
14
公母
插针
额定电流
2
包装形态
Tube
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性1 项
封装方法Tube
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性6 项
PCB 连接器类型PCB 安装接头
连接器和端子端接到印刷电路板
连接器产品类型连接器组件
可密封否
接头类型分离
连接器系统板对板
尺寸3 项
行间距2 mm [ .079 in ]
PCB 厚度(建议)1.6 mm [ .063 in ]
连接器长度14 mm [ .551 in ]
电气特征2 项
工作电压 (VAC)250
介质耐压(最大值) (VAC)650
端接特性3 项
端接柱体和尾部长度2.8 mm [ .11 in ]
方形端接柱体和尾部尺寸.5 mm [ .02 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件3 项
PCB 安装对准不带
连接器安装类型板安装
PCB 安装固定不带
接触件特性13 项
端子底板材料厚度1.27 µm [ 50 µin ]
端子基材磷青铜
接合方柱尺寸.5 mm [ .02 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子额定电流(最大值) (A)2
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2.54 – 5.08 µm [ 118.11 – 196.85 µin ]
端子接触部电镀材料金 (Au)
端子接合区域电镀材料厚度.76 µm [ 30 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子形状和构造正方形
端子接触部长度4 mm [ .157 in ]
端子类型插针
端子布局直插式
结构特性5 项
可堆叠否
PCB 安装方向直角
位数14
行数2
板对板配置垂直
壳体特性2 项
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
中心线(间距)2 mm [ .079 in ]
使用环境2 项
壳体温度额定值高
工组温度范围-40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性2 项
连接器外形标准
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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