1-5145165-2
Board-to-Board, 184 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Vertical, Natural, 13.97 mm [.55 in] Height, PCI & PCI Express Connectors
Board-to-Board, 184 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Vertical, Natural, 13.97 mm [.55 in] Height, PCI & PCI Express Connectors
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / 卡边缘连接器 / PCI 和 PCI Express 连接器
- 系列
- -
- 间距
- 1.27 mm [ .05 in ]
- Pin
- 184
- 公母
- -
- 额定电流
- -
- 包装形态
- Box
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装数量 | 35 |
| 封装方法 | Box |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性2 项
| 连接器系统 | 板对板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸4 项
| 连接器长度 | 128 mm [ 5.039 in ] |
| 连接器宽度 | 8.88 mm [ .35 in ] |
| 连接器高度 | 13.97 mm [ .55 in ] |
| PCB 厚度（已接受） | 1.57 mm [ .062 in ] |
电气特征1 项
| 工作电压 (VAC) | 203 |
端接特性2 项
| 端接柱体和尾部长度 | 3.56 mm [ .14 in ] |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
机械附件1 项
| 连接器安装类型 | 板安装 |
接触件特性6 项
| PCB 端子端接区域电镀材料厚度 | 2.54 µm [ 100 µin ] |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
结构特性4 项
| 位数 | 184 |
| PCB 安装固定特性数量 | 3 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 弹射器 | 不带 |
壳体特性2 项
| 外壳材料 | 高温热塑塑料 |
| 中心线（间距） | 1.27 mm [ .05 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
行业标准1 项
| 总线类型 | PCI |
主体特性2 项
| 主要产品颜色 | 土黄色 |
| 产品重量 | 12.58 g [ .444 oz ] |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）