Zelmo 泽木精密
1-5177984-0

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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 200 Position, .8 mm [.032 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, Free Height

PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 200 Position, .8 mm [.032 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, Free Height

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
自由高度
间距
.8 mm [ .032 in ]
Pin
200
公母
公端
额定电流
.5
包装形态
Box | Tube
原厂状态
Active

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包装特性3 项
封装卷筒直径12.7 mm [ .5 in ]
封装方法Box | Tube
封装数量5
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性6 项
PCB 连接器类型PCB 安装接头
连接器和端子端接到印刷电路板
可密封否
接头类型全部带罩
连接器产品类型连接器组件
连接器系统板对板
尺寸3 项
堆叠高度 (mm)5 | 9 | 13 | 17
连接器高度5 mm [ .197 in ]
堆叠高度 (in).197 | .354 | .512 | .669
电气特征3 项
介质耐压(最大值) (VAC)500
工作电压 (VAC)100
绝缘电阻 (MΩ)2
端接特性3 项
矩形端接柱体和尾部宽度.25 mm [ .01 in ]
PCB 端接方法表面贴装
矩形端接柱体和尾部厚度.2 mm [ .008 in ]
机械附件7 项
PCB 安装固定不带
接合对准带有
接合对准类型极化
连接器安装类型板安装
PCB 安装对准类型定位凸耳
安装校准特征长度.5 mm [ .02 in ]
PCB 安装对准带有
接触件特性13 项
对接公端宽度.63 mm [ .025 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2 µm [ 78.74 µin ]
端子接合区域电镀材料厚度.2 µm [ 7.87 µin ]
端子基材铜合金
端子布局直插式
端子类型公端
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子接触部电镀材料表面涂层哑光
端子接触部电镀材料金 (Au)
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子额定电流(最大值) (A).5
对接公端厚度.2 mm [ .008 in ]
端子形状和构造正方形
结构特性4 项
板对板配置Mezzanine (Stacking)
可堆叠是
PCB 安装方向垂直
位数200
壳体特性3 项
接合入口位置顶部
外壳材料高温热塑塑料
中心线(间距).8 mm [ .032 in ]
使用环境2 项
工组温度范围-40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
壳体温度额定值高
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色土黄色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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