1-530745-5
PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking) / Perpendicular, 50 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder
PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking) / Perpendicular, 50 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
- 系列
- -
- 间距
- 1.27 mm [ .05 in ]
- Pin
- 50
- 公母
- 插座
- 额定电流
- 1.5
- 包装形态
- 包装
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装数量 | 1 |
| 封装方法 | 包装 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | 电源和信号 |
产品类型特性5 项
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 可密封 | 是 |
| PCB 连接器类型 | PCB 安装母端 |
| 连接器系统 | 板对板 |
尺寸4 项
| 连接器高度 | 5.46 mm [ .215 in ] |
| 行间距 | 3.81 mm [ .15 in ] |
| PCB 厚度（建议） | .05 – .07 mm [ .054 – .07 in ] |
| 堆叠高度 | 15.24 mm [ .6 in ] |
电气特征1 项
| 介质耐压（最大值） (VAC) | 600 |
端接特性5 项
| 矩形端接柱体和尾部厚度 | .2 mm [ .008 in ] |
| 矩形端接柱体和尾部宽度 | .46 mm [ .018 in ] |
| 端接柱体和尾部长度 (mm) | 3.56 | 4.83 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端接柱体和尾部长度 (in) | .14 | .19 |
机械附件5 项
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合对准类型 | 键控 |
| PCB 安装对准 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
接触件特性8 项
| 端子布局 | 交错 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 1.5 |
| 端子基材 | 铍铜合金 |
| 接合方柱尺寸 | .46 mm [ .018 in ] |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡铅 |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
结构特性5 项
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 可堆叠 | 否 |
| 行数 | 2 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) | 垂直 |
| 位数 | 50 |
壳体特性2 项
| 中心线（间距） | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 灰色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）