Zelmo 泽木精密
1-5533268-2

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PCB Mount Receptacle, Right Angle, Perpendicular, 225 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, Black, Tube

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Perpendicular, 225 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, Black, Tube

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
-
间距
2.54 mm [ .1 in ]
Pin
225
公母
插座
额定电流
3
包装形态
Tube
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量2
封装方法Tube
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性5 项
PCB 连接器类型PCB 安装母端
连接器系统板对板
连接器和端子端接到印刷电路板
连接器产品类型连接器组件
可密封否
尺寸2 项
PCB 厚度(建议)2.36 mm [ .093 in ]
连接器高度18.39 mm [ .723 in ]
电气特征1 项
绝缘电阻 (MΩ)3
端接特性4 项
端接柱体和尾部长度3.05 mm [ .12 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
矩形端接柱体和尾部厚度.25 mm [ .01 in ]
矩形端接柱体和尾部宽度.58 mm [ .023 in ]
机械附件6 项
PCB 安装固定不带
PCB 安装对准带有
PCB 安装对准类型螺钉安装
接合对准不带
PCB 安装固定类型安装孔
连接器安装类型板安装
接触件特性10 项
端子形状和构造四梁
端子类型插座
端子接合区域电镀材料厚度.76 µm [ 30 µin ]
端子基材铜合金
端子接触部电镀材料金 (Au)
端子布局矩阵
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子额定电流(最大值) (A)3
端子接触部长度6.98 mm [ .275 in ]
结构特性5 项
板对板配置垂直
位数225
可堆叠否
行数3
PCB 安装方向直角
壳体特性2 项
中心线(间距)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料热塑性
使用环境2 项
壳体温度额定值高
工组温度范围-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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