Zelmo 泽木精密
1-5535676-3

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PCB Mount Receptacle, Horizontal / Right Angle, Perpendicular, 14 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU IV/V

PCB Mount Receptacle, Horizontal / Right Angle, Perpendicular, 14 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU IV/V

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
AMPMODU IV/V
间距
2.54 mm [ .1 in ]
Pin
14
公母
插座
额定电流
2
包装形态
包装
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量16
封装方法包装
操作/应用2 项
焊接工艺特性板支座
电路应用Signal
产品类型特性6 项
可密封否
连接器系统板对板
施加的压力标准 | 高
连接器产品类型连接器组件
连接器和端子端接到印刷电路板
PCB 连接器类型PCB 安装母端
尺寸4 项
行间距7.87 mm [ .31 in ]
连接器高度3.47 mm [ .137 in ]
PCB 厚度(建议)1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ]
堆叠高度8.13 mm [ .32 in ]
电气特征2 项
绝缘电阻 (MΩ)5000
工作电压 (VAC)333
端接特性4 项
矩形端接柱体和尾部厚度.2 mm [ .008 in ]
端接柱体和尾部长度2.92 mm [ .115 in ]
矩形端接柱体和尾部宽度.69 mm [ .027 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件4 项
连接器安装类型板安装
接合对准不带
PCB 安装对准不带
PCB 安装固定不带
接触件特性11 项
PCB 端子端接区域电镀材料厚度3.81 – 7.62 µm [ 150 – 300 µin ]
端子类型插座
接合方柱尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子布局直插式
端子接合区域电镀材料厚度.762 µm [ 30 µin ]
端子保护类型闭合入口壳体
端子基材磷青铜
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子额定电流(最大值) (A)2
端子形状和构造短点
端子接触部电镀材料金 (Au)
结构特性5 项
可堆叠是
PCB 安装方向水平 | 直角
位数14
板对板配置垂直
行数1
壳体特性3 项
中心线(间距)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料聚酯 GF
接合入口位置侧
使用环境2 项
壳体温度额定值高
工组温度范围-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
行业标准2 项
与已批准的标准产品兼容CSA LR7189 | UL E28476
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性2 项
主要产品颜色黑色
连接器外形标准

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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