Zelmo 泽木精密
1-6437006-8

1-6437006-8

Wire-to-Board, 26 Position, 5.08 mm [.2 in] Centerline, Vertical, Through Hole - Solder, 4 Row, Plug, AMPMODU 50/50 Grid, Ribbon Cable Connectors

Wire-to-Board, 26 Position, 5.08 mm [.2 in] Centerline, Vertical, Through Hole - Solder, 4 Row, Plug, AMPMODU 50/50 Grid, Ribbon Cable Connectors

深圳仓库中山仓库可用库存起订参考标准包装(按倍数购)交期
0Pcs0Pcs000无货 · 货期请询价
品类
连接器 / PCB连接器 / 线对板连接器 / FFC、FPC 和带状连接器 / 带状电缆连接器
系列
AMPMODU 50/50 栅格
间距
5.08 mm [ .2 in ]
Pin
26
公母
插头
额定电流
1
包装形态
-
原厂状态
Active

库存明细

暂无可用库存

数量 ≥单价(未税)含税约(13%)
1¥0.00¥0.00

含税价为未税单价 × 1.13 的约估值,最终以下单支付单金额为准。

← 返回目录

¥0.00未税/pc

包装待确认 · 走询价

操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性4 项
连接器系统线到板
连接器和壳体类型插头
连接器产品类型连接器组件
连接器和端子端接到印刷电路板 | 电线和电缆
尺寸1 项
行间距2.54 mm [ .1 in ]
端接特性4 项
矩形端接柱体和尾部厚度.2 mm [ .008 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
线缆端接方法绝缘刺破 (IDC)
矩形端接柱体和尾部宽度.71 mm [ .028 in ]
机械附件2 项
接合固定不带
连接器安装类型板安装
接触件特性6 项
导线端子端接区域电镀厚度2.54 µm [ 100 µin ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡
导线端子端接区域电镀材料锡
端子接触部电镀材料锡 (Sn)
PCB 端子端接区域电镀材料厚度2.54 µm [ 100 µin ]
端子额定电流(最大值) (A)1
结构特性3 项
行数4
位数26
PCB 安装方向垂直
壳体特性1 项
中心线(间距)5.08 mm [ .2 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
主体特性1 项
主要产品颜色蓝色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

客服