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Gold (Au), Socket Contact, 18 AWG, .8 – .9 mm2 Wire, Snap-In Contact Retention, Size 20, Solder, Phosphor Bronze, Signal, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]
Gold (Au), Socket Contact, 18 AWG, .8 – .9 mm2 Wire, Snap-In Contact Retention, Size 20, Solder, Phosphor Bronze, Signal, -55 – 105 °C [-67 – 221 °F]
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- 品类
- 连接器 / 端子 / 连接器端子
- 系列
- -
- 间距
- -
- Pin
- 0
- 公母
- 插座
- 额定电流
- 3.1
- 包装形态
- Box | 零散零件
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Box | 零散零件 |
| 封装数量 | 100 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
尺寸2 项
| 线径 (AWG) | 18 |
| 线径 (mm²) | .8 – .9 |
端接特性4 项
| 端接柱体和尾部直径 | 2.16 mm [ .085 in ] |
| 端接柱体和尾部长度 | 9.4 mm [ .37 in ] |
| 产品端接到 | 线缆 |
| 线缆端接方法 | 焊接 |
机械附件2 项
| 带导线绝缘 | 不带 |
| 壳体内的端子定位器类型 | 卡口 |
接触件特性9 项
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .762 µm [ 30 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子大小 | 尺寸 20 |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 接合插针直径 | 1.02 mm [ .04 in ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 3.1 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 镀金 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ] |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）