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Gold (Au), Socket Contact, 18 – 14 AWG, .8 – 2 mm2 Wire, Size 16, Crimp, Copper Nickel Alloy, Power & Signal, AMP Type III+
Gold (Au), Socket Contact, 18 – 14 AWG, .8 – 2 mm2 Wire, Size 16, Crimp, Copper Nickel Alloy, Power & Signal, AMP Type III+
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- 品类
- 连接器 / 端子 / 连接器端子
- 系列
- AMP 类型 III+
- 间距
- -
- Pin
- 0
- 公母
- 插座
- 额定电流
- 25
- 包装形态
- Carton | 零散零件
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Carton | 零散零件 |
| 封装数量 | 1000 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | 电源和信号 |
尺寸3 项
| 线径 (mm²) | .8 – 2 |
| 兼容的绝缘直径范围 | 2.79 – 3.81 mm [ .11 – .15 in ] |
| 线径 (AWG) | 18 – 14 |
端接特性2 项
| 线缆端接方法 | 压接 |
| 产品端接到 | 线缆 |
机械附件1 项
| 带导线绝缘 | 带有 |
接触件特性15 项
| 导线端子端接区域电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| 端子方向 | 直式 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 亮光 |
| 导线端子端接区域电镀厚度 | .12 – .2 µm [ 5 – 8 µin ] |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 导线端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 接合插针直径 | 1.57 mm [ .062 in ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 25 |
| 端子类型 | 插座 |
| 壳体内的端子定位力 | 带有 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子底板材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子大小 | 尺寸 16 |
| 端子基材 | 铜镍合金 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 150 °C [ -67 – 302 °F ] |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）