1-745266-1
Gold (Au), Pin Contact, 26 – 22 AWG, .15 – .4 mm2 Wire, Size 20, Insulation Displacement (IDC), Phosphor Bronze, Signal, AMPLIMITE HDE
Gold (Au), Pin Contact, 26 – 22 AWG, .15 – .4 mm2 Wire, Size 20, Insulation Displacement (IDC), Phosphor Bronze, Signal, AMPLIMITE HDE
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- 品类
- 连接器 / 端子 / 连接器端子
- 系列
- AMPLIMITE HDE
- 间距
- -
- Pin
- 0
- 公母
- 插针
- 额定电流
- 2.4
- 包装形态
- Reel | 带
- 原厂状态
- Active
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¥0.00未税/pc
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包装特性2 项
| 封装方法 | Reel | 带 |
| 封装数量 | 10000 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
尺寸3 项
| 兼容的绝缘直径范围 | 1.37 mm [ .054 in ] |
| 线径 (AWG) | 26 – 22 |
| 线径 (mm²) | .15 – .4 |
端接特性2 项
| 产品端接到 | 线缆 |
| 线缆端接方法 | 绝缘刺破 (IDC) |
机械附件1 项
| 带导线绝缘 | 带有 |
接触件特性10 项
| 端子类型 | 插针 |
| PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子大小 | 尺寸 20 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 2.4 |
| 接合插针直径 | 1.02 mm [ .04 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .762 µm [ 30 µin ] |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ] |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）