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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 10 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), AMPMODU MOD 1
PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 10 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), AMPMODU MOD 1
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
- 系列
- AMPMODU MOD 1
- 间距
- 3.96 mm [ .156 in ]
- Pin
- 10
- 公母
- 插针
- 额定电流
- 3
- 包装形态
- Carton
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装数量 | 50 |
| 封装方法 | Carton |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性5 项
| PCB 连接器类型 | PCB 安装接头 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 接头类型 | 分离 |
尺寸1 项
| PCB 厚度（建议） | 1.79 mm [ .07 in ] |
电气特征2 项
| 接触电阻 (mΩ) | 12 |
| 介质耐压（最大值） (VACrms) | 1200 |
端接特性4 项
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 矩形端接柱体和尾部厚度 | .79 mm [ .031 in ] |
| 矩形端接柱体和尾部宽度 | .89 mm [ .035 in ] |
| 端接柱体和尾部长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
机械附件4 项
| 接合对准类型 | 键控 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合对准 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
接触件特性10 项
| PCB 端子端接区域电镀材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 端子基材 | 黄铜 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 3 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 对接公端厚度 | .79 mm [ .031 in ] |
| 端子接触部长度 | 10.29 mm [ .405 in ] |
| 对接公端宽度 | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 端子类型 | 插针 |
结构特性4 项
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 10 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) |
| 行数 | 1 |
壳体特性2 项
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 中心线（间距） | 3.96 mm [ .156 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ] |
行业标准2 项
| 与已批准的标准产品兼容 | CSA LR16455 | UL E28476 |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 黑色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）