Zelmo 泽木精密
1-917360-8

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PCB Mount Receptacle, Right Angle, Perpendicular, 18 Position, 1.25 mm [.049 in] Centerline, Tin (Sn), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Perpendicular, 18 Position, 1.25 mm [.049 in] Centerline, Tin (Sn), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
AMPMODU 2 mm
间距
1.25 mm [ .049 in ]
Pin
18
公母
母端
额定电流
1
包装形态
Box | Tray
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量168
封装方法Box | Tray
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性5 项
PCB 连接器类型PCB 安装母端
可密封否
连接器产品类型连接器组件
连接器和端子端接到印刷电路板
连接器系统板对板
尺寸3 项
行间距3 mm [ .118 in ]
PCB 厚度(建议)1.6 mm [ .063 in ]
连接器高度5.4 mm [ .213 in ]
电气特征3 项
工作电压 (VAC)50
工作电压 (VDC)50
绝缘电阻 (MΩ)100
端接特性4 项
矩形端接柱体和尾部厚度.6 mm [ .024 in ]
矩形端接柱体和尾部宽度.4 mm [ .016 in ]
端接柱体和尾部长度3.2 mm [ .126 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件6 项
接合对准类型自校准(免校准)
PCB 安装对准带有
连接器安装类型板安装
PCB 安装固定类型弯脚
PCB 安装固定带有
接合对准带有
接触件特性8 项
端子额定电流(最大值) (A)1
端子布局直插式
端子接合区域电镀材料厚度.8 µm [ 31.49 µin ]
端子基材磷青铜
对接公端厚度.25 mm [ .01 in ]
端子接触部电镀材料锡 (Sn)
对接公端宽度1.6 mm [ .063 in ]
端子类型母端
结构特性4 项
行数1
板对板配置垂直
位数18
PCB 安装方向直角
壳体特性3 项
外壳材料尼龙 6/6 GF
接合入口位置侧
中心线(间距)1.25 mm [ .049 in ]
使用环境1 项
工组温度范围-30 – 105 °C [ -22 – 221 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色白色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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