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CONN RCPT 20POS 0.1 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.1 GOLD SMD
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- 品类
- ['连接器', 'PCB连接器', 'PCB 板端连接器及母端']
- 系列
- AMPMODU HV-100/HV-190
- 间距
- 2.54 mm [ .1 in ]
- Pin
- 20
- 公母
- 插座
- 额定电流
- 3
- 包装形态
- Tube
- 原厂状态
- Active
库存明细
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包装特性2 项
| 封装方法 | Tube |
| 封装数量 | 600 |
操作/应用2 项
| 电路应用 | Signal |
| 焊接工艺特性 | 板支座 |
产品类型特性5 项
| 可密封 | 否 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| PCB 连接器类型 | PCB 安装母端 |
尺寸4 项
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 堆叠高度 | 9 mm [ .354 in ] |
| 连接器高度 | 6.2 mm [ .244 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
端接特性3 项
| 矩形端接柱体和尾部宽度 | .7 mm [ .028 in ] |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 矩形端接柱体和尾部厚度 | .2 mm [ .008 in ] |
机械附件4 项
| 接合对准 | 不带 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
接触件特性9 项
| 接合方柱尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .762 µm [ 30 µin ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 3 |
| 端子接触部电镀材料 | 钯镍打底镀金 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 接合插针直径 | .63 mm [ .025 in ] |
| 端子布局 | 直插式 |
| 端子保护类型 | 闭合入口壳体 |
结构特性5 项
| 位数 | 20 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 可堆叠 | 是 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) |
壳体特性3 项
| 中心线（间距） | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 接合入口位置 | 底部和顶部 |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性2 项
| 连接器外形 | 标准 |
| 主要产品颜色 | 黑色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）