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OSP/BMA Connector, Plug, 50 ohm, Push-On, 22 GHz, 1 Position, Printed Circuit Board, -65 – 125 °C [-85 – 257 °F], OSP/BMA?Miniature Modular
OSP/BMA Connector, Plug, 50 ohm, Push-On, 22 GHz, 1 Position, Printed Circuit Board, -65 – 125 °C [-85 – 257 °F], OSP/BMA?Miniature Modular
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- 品类
- 连接器 / 射频连接器 / 同轴连接器
- 系列
- OSP/BMA 小型模块化
- 间距
- -
- Pin
- 1
- 公母
- -
- 额定电流
- -
- 包装形态
- 包装
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | 包装 |
操作/应用1 项
| 工作频率范围 (GHz) | 22 |
产品类型特性5 项
| 射频连接器种类 | 插头 |
| 可密封 | 否 |
| 射频接口 | OSP/BMA |
| 连接器密封件和插头类型 | 接口密封 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸2 项
| PCB 的外形高度 | 9.53 mm [ .375 in ] |
| 射频连接器插接外直径（近似值） | 7.62 mm [ .3 in ] |
电气特征1 项
| 阻抗 (Ω) | 50 |
端接特性2 项
| 端接柱体和尾部长度 | 3.94 mm [ .155 in ] |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
机械附件2 项
| 射频连接器耦合机制 | 推入式 |
| 射频端子吸附方法 | 机械 |
接触件特性4 项
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子材料 | 铍铜合金 |
| 射频连接器中心端子底板材料 | 镍 |
| 射频连接器中心端子电镀厚度 | 1.27 – 2.54 µm [ 50 – 100 µin ] |
结构特性3 项
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 位数 | 1 |
| 同轴端子数 | 1 |
其他2 项
| 密封圈材料 | 氟硅橡胶 |
| 电介质材料 | 聚四氟乙烯 (PTFE) |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
主体特性3 项
| 主体电镀材料 | 金 |
| 主体材料表面涂层 | 电镀 |
| 主体材料 | 不锈钢 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）