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OSSP/BMMA Connector, Jack, 50 ohm, RG 405 Semi-Rigid Compatible With RF Cable Type, Push-On, 28 GHz, 1 Position, OSSP/BMMA Subminiature Modular
OSSP/BMMA Connector, Jack, 50 ohm, RG 405 Semi-Rigid Compatible With RF Cable Type, Push-On, 28 GHz, 1 Position, OSSP/BMMA Subminiature Modular
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- 品类
- 连接器 / 射频连接器 / 同轴连接器
- 系列
- OSSP/BMMA 超小型模块化
- 间距
- -
- Pin
- 1
- 公母
- -
- 额定电流
- -
- 包装形态
- 包装
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | 包装 |
操作/应用1 项
| 工作频率范围 (GHz) | 28 |
产品类型特性5 项
| 连接器和端子端接到 | 电线和电缆 |
| 可密封 | 否 |
| 射频连接器种类 | 插座 |
| Compatible With RF Cable Type | RG 405 半刚性 |
| 射频接口 | OSSP/BMMA |
尺寸2 项
| 面板厚度（建议值） | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 射频连接器插接外直径（近似值） | 5.33 mm [ .21 in ] |
电气特征1 项
| 阻抗 (Ω) | 50 |
端接特性1 项
| 线缆端接方法 | 焊接 |
机械附件5 项
| 射频端子吸附方法 | 环氧树脂 |
| 面板安装方式 | 后部安装 |
| 射频连接器耦合机制 | 推入式 |
| 连接器安装类型 | 面板安装 |
| 面板安装特性类型 | 浮动法兰 |
接触件特性4 项
| 射频连接器中心端子电镀厚度 | 1.01 – 1.77 µm [ 40 – 70 µin ] |
| 射频连接器中心端子材料 | 铍铜合金 |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子底板材料 | 铜 | 镍 |
结构特性2 项
| 位数 | 1 |
| 同轴端子数 | 1 |
壳体特性1 项
| 主体方向 | 直式 |
其他1 项
| 电介质材料 | 聚四氟乙烯 (PTFE) |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ] |
主体特性3 项
| 主体材料 | 不锈钢 |
| 主体材料表面涂层 | 钝化 |
| 主体电镀材料 | 金 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）