106081-1
Hard Metric Backplane PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 11 Column, 7 Row, Mezzanine, 77 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Vertical, Gray, Z-PACK 2mm HM
Hard Metric Backplane PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 11 Column, 7 Row, Mezzanine, 77 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Vertical, Gray, Z-PACK 2mm HM
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / 背板连接器 / 硬公制背板连接器
- 系列
- Z-PACK 2mm HM
- 间距
- 2 mm [ .078 in ]
- Pin
- 77
- 公母
- 插针
- 额定电流
- 1.5
- 包装形态
- Tube
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Tube |
| 封装数量 | 21 |
操作/应用2 项
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性6 项
| PCB 连接器类型 | PCB 安装接头 |
| 可密封 | 否 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| 接地特定类型 | 接地回路屏蔽 |
| 背板接口类型 | 2mm HM |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸1 项
| 连接器长度 | 25 mm [ .984 in ] |
端接特性1 项
| PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
机械附件3 项
| 接合对准类型 | 极化钉 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 正面接合级别 | 第 1 级 |
接触件特性9 项
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡铅 |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 1.5 |
| 穿通柱体长度 | 3.7 mm [ .146 in ] |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| CompactPCI 名称 | 无 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
结构特性6 项
| 行数 | 7 |
| 列数 | 11 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 装载行 | A | B | C | D | E | F | Z |
| 位数 | 77 |
| 背板架构 | 夹层 |
壳体特性2 项
| 外壳材料 | 聚酯 GF |
| 中心线（间距） | 2 mm [ .078 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
信号特征2 项
| 数据速率 (Gb/s) | ≤1 |
| 串扰版本 | 标准 |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 灰色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）