1077133-1
SMB Connector, Jack, 50 ohm, Push-On, 5 GHz, 1 Position, Printed Circuit Board, Board Mount, -65 – 165 °C [-85 – 329 °F], Brass, Plated, Gold, SMB
SMB Connector, Jack, 50 ohm, Push-On, 5 GHz, 1 Position, Printed Circuit Board, Board Mount, -65 – 165 °C [-85 – 329 °F], Brass, Plated, Gold, SMB
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- 品类
- 连接器 / 射频连接器 / 同轴连接器
- 系列
- SMB
- 间距
- -
- Pin
- 1
- 公母
- -
- 额定电流
- -
- 包装形态
- 包装
- 原厂状态
- Active
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包装特性1 项
| 封装方法 | 包装 |
操作/应用1 项
| 工作频率范围 (GHz) | 5 |
产品类型特性5 项
| 射频接口 | SMB |
| 射频连接器种类 | 插座 |
| 连接器形状 | 圆形 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
尺寸2 项
| 射频连接器插接外直径（近似值） | 6.2 mm [ .243 in ] |
| PCB 的外形高度 | 8.9 mm [ .35 in ] |
电气特征1 项
| 阻抗 (Ω) | 50 |
端接特性2 项
| 端接柱体和尾部长度 | 3.2 mm [ .125 in ] |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
机械附件3 项
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 射频端子吸附方法 | 机械 |
| 射频连接器耦合机制 | 推入式 |
接触件特性4 项
| 射频连接器中心端子材料 | 铍铜合金 |
| 射频连接器中心端子电镀厚度 | 1.01 – 1.77 µm [ 40 – 70 µin ] |
| 射频连接器中心端子底板材料 | 铜 | 镍 |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
结构特性3 项
| 同轴端子数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 1 |
其他2 项
| 等级 | 军事 |
| 电介质材料 | 聚四氟乙烯 (PTFE) |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 165 °C [ -85 – 329 °F ] |
主体特性3 项
| 主体材料 | 黄铜 |
| 主体材料表面涂层 | 电镀 |
| 主体电镀材料 | 金 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）