Zelmo 泽木精密
1218531-1

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PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking) / Perpendicular, 160 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder

PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking) / Perpendicular, 160 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
-
间距
2.54 mm [ .1 in ]
Pin
160
公母
插座
额定电流
1.5
包装形态
包装
原厂状态
Active

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包装特性2 项
封装方法包装
封装数量4
操作/应用1 项
电路应用电源和信号
产品类型特性5 项
连接器产品类型连接器组件
可密封否
连接器系统板对板
PCB 连接器类型PCB 安装母端
连接器和端子端接到印刷电路板
尺寸4 项
行间距3.81 mm [ .15 in ]
连接器高度5.08 mm [ .2 in ]
堆叠高度15.24 mm [ .6 in ]
PCB 厚度(建议).05 – .07 mm [ .054 – .07 in ]
电气特征1 项
介质耐压(最大值) (VAC)600
端接特性4 项
PCB 端接方法通孔 - 焊接
矩形端接柱体和尾部厚度.25 mm [ .01 in ]
矩形端接柱体和尾部宽度.51 mm [ .02 in ]
端接柱体和尾部长度4.82 mm [ .19 in ]
机械附件6 项
接合对准带有
PCB 安装固定类型安装耳
接合对准类型键控
连接器安装类型板安装
PCB 安装固定带有
PCB 安装对准带有
接触件特性9 项
端子布局交错
端子额定电流(最大值) (A)1.5
接合方柱尺寸.64 mm [ .025 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料锡铅
端子接触部电镀材料金 (Au)
端子基材铍铜合金
端子类型插座
端子接合区域电镀材料厚度1.27 µm [ 50 µin ]
端子形状和构造正方形
结构特性5 项
板对板配置Mezzanine (Stacking) | 垂直
可堆叠否
PCB 安装方向垂直
行数2
位数160
壳体特性2 项
中心线(间距)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
使用环境1 项
工组温度范围-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色灰色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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