141708-1
Gold (Au), Receptacle Contact, 24 – 20 AWG, .205 – .518 mm2 Wire, Locking Lance Contact Retention, 404 – 1022 CMA, Discrete Wire, Crimp, AMPMODU IV/V
Gold (Au), Receptacle Contact, 24 – 20 AWG, .205 – .518 mm2 Wire, Locking Lance Contact Retention, 404 – 1022 CMA, Discrete Wire, Crimp, AMPMODU IV/V
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- 品类
- 连接器 / 端子 / 连接器端子
- 系列
- AMPMODU IV/V
- 间距
- -
- Pin
- 0
- 公母
- 母端
- 额定电流
- 3
- 包装形态
- Bag
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Bag |
| 封装数量 | 200 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性3 项
| 施加的压力 | 中等 |
| 可密封 | 否 |
| 分离式电线类型 | 绞线 |
尺寸4 项
| 线径 (CMA) | 404 – 1022 |
| 线径 (AWG) | 24 – 20 |
| 兼容的绝缘直径范围 | 1.4 mm [ .055 in ] |
| 线径 (mm²) | .205 – .518 |
端接特性2 项
| 线缆端接方法 | 压接 |
| 产品端接到 | 线缆 |
机械附件2 项
| 带导线绝缘 | 带有 |
| 壳体内的端子定位器类型 | 锁定枪 |
接触件特性13 项
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 接合方柱尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 导线端子端接区域电镀材料 | 镀金 |
| 端子类型 | 母端 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 壳体内的端子定位力 | 带有 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .8 µm [ 31.49 µin ] |
| 端子长度 | 11.9 mm [ .468 in ] |
| 端子方向 | 直式 |
| 端子底板材料厚度 | 1.25 µm [ 49.21 µin ] |
| 压线筒类型 | Open |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 3 |
结构特性1 项
| 与线缆类型兼容 | 分离式导线 |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ] |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）