Zelmo 泽木精密
144663-E

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PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking) / Orthogonal, 50 Position, 1 mm [.039 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), ERNI MicroSpeed

PCB Mount Receptacle, Vertical, Mezzanine (Stacking) / Orthogonal, 50 Position, 1 mm [.039 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), ERNI MicroSpeed

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品类
连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
系列
ERNI MicroSpeed
间距
1 mm [ .039 in ]
Pin
50
公母
母端
额定电流
1
包装形态
卷带包装
原厂状态
Active

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包装特性3 项
封装卷筒直径330 mm [ 12.99 in ]
封装数量400
封装方法卷带包装
操作/应用2 项
电路应用功率、信号和高速数据
屏蔽否
产品类型特性6 项
连接器系统板对板
连接器和端子端接到印刷电路板
连接器产品类型连接器组件
接头类型全部带罩
连接器形状矩形
PCB 连接器类型PCB 安装母端
尺寸6 项
行间距1.5 mm [ .059 in ]
堆叠高度4 mm [ .157 in ]
连接器高度5.35 mm [ .211 in ]
连接器宽度5.5 mm [ .217 in ]
PCB 的外形高度5.35 mm [ .211 in ]
连接器长度26.55 mm [ 1.045 in ]
电气特征2 项
阻抗 (Ω)100
介质耐压(最大值) (Vrms)500
端接特性1 项
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件7 项
连接器安装类型板安装
接合对准类型极化肋
接合对准带有
PCB 安装对准类型定位柱
PCB 安装对准带有
安装校准特征长度.75 mm [ .029 in ]
PCB 安装固定不带
接触件特性8 项
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子基材铜合金
端子形状和构造双梁
端子额定电流(最大值) (A)1
端子类型母端
PCB 端子端接区域电镀材料厚度4 – 6 µm [ 157.48 – 236.22 µin ]
端子接触部电镀材料金 (Au)
端子布局矩阵
结构特性9 项
堆叠配置堆叠
PCB 安装方向垂直
可堆叠是
板对板配置Mezzanine (Stacking) | 正交
行数2
连接器端子负载状态满载
装载位置数量50
位数50
列数25
壳体特性3 项
中心线(间距)1 mm [ .039 in ]
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
接合入口位置顶部
使用环境2 项
工组温度范围-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
工作温度(最大值)125 °C [ 257 °F ]
信号特征1 项
数据速率 (Gb/s)25
行业标准4 项
工业标准IEC
与已批准的标准产品兼容UL
与机构/标准产品兼容DIN | UL
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性1 项
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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