1469074-1
80 Position, 8 Row, 10 Column, PCB Mount Header, Vertical, Partially Shrouded, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Unguided Guide Location, Z-PACK HM-Zd
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / 背板连接器 / 高速背板连接器
- 系列
- Z-PACK HM-Zd
- 间距
- 2.5 mm [ .098 in ]
- Pin
- 80
- 公母
- 插针
- 额定电流
- .7
- 包装形态
- Tube
- 原厂状态
- Active
库存明细
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¥0.00未税/pc
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包装特性1 项
| 封装方法 | Tube |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性4 项
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 护罩种类 | 部分带罩 |
| 连接器系统 | 板对板 |
| PCB 连接器类型 | PCB 安装接头 |
尺寸4 项
| 行间距 | 1.5 mm [ .059 in ] |
| 连接器高度 | 13.4 mm [ .527 in ] |
| 连接器宽度 | 23.43 mm [ .922 in ] |
| 连接器长度 | 24.95 mm [ .988 in ] |
电气特征1 项
| 工作电压 (VAC) | 250 |
端接特性2 项
| PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
| 端接柱体和尾部长度 | 1.8 mm [ .07 in ] |
机械附件3 项
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合对准类型 | 引导凸耳 |
接触件特性7 项
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 端子接触部长度 | 5.3 mm [ .209 in ] |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子额定电流（最大值） (A) | .7 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 端子布局 | 矩阵 |
结构特性10 项
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 引导位置 | 无引导 |
| 位数 | 80 |
| 每列的对数 | 4 |
| 线对数量 | 40 |
| 列数 | 10 |
| 信号位置数量 | 80 |
| 接地位置数量 | 40 |
| 卡槽中心线 | 25.4 mm [ 1 in ] |
| 行数 | 8 |
壳体特性2 项
| 中心线（间距） | 2.5 mm [ .098 in ] |
| 外壳材料 | 聚酯 GF |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ] |
信号特征1 项
| 数据速率 (Gb/s) | ≤12 |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性2 项
| 屏蔽材料 | 磷青铜 |
| 主要产品颜色 | 灰色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）