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Board-to-Board Card Edge Power Connector, 70 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Power & Signal, 70 Signal Positions, 0 Dual Positions
Board-to-Board Card Edge Power Connector, 70 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Power & Signal, 70 Signal Positions, 0 Dual Positions
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / 卡边缘连接器 / 卡边缘电源连接器
- 系列
- -
- 间距
- 2.54 mm [ .1 in ]
- Pin
- 70
- 公母
- 插座
- 额定电流
- 3
- 包装形态
- Tray | 盒和托盘
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Tray | 盒和托盘 |
| 封装数量 | 16 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | 电源和信号 |
产品类型特性4 项
| 连接器系统 | 板对板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器和壳体类型 | 母端 |
| 连接器接合对象 | 印刷电路板 |
尺寸1 项
| 行间距 | 7.61 mm [ .299 in ] |
电气特征2 项
| 工作电压 (V) | 400 |
| 工作电压 (VAC) | 400 |
端接特性1 项
| PCB 端接方法 | 表面贴装 | 通孔 - 焊接 |
机械附件6 项
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| PCB 安装固定类型 | 安装耳 |
| 接合固定 | 不带 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 接合对准 | 带有 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
接触件特性7 项
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | 3 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 端子类型 | 插座 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
结构特性4 项
| 双位置数量 | 0 |
| 位数 | 70 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 信号位置数量 | 70 |
壳体特性2 项
| 外壳材料 | 聚碳酸酯 |
| 中心线（间距） | 2.54 mm [ .1 in ] |
使用环境1 项
| 工组温度范围 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）