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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 80 Position, .6 mm [.024 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Gray
PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 80 Position, .6 mm [.024 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Gray
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- 品类
- 连接器 / PCB连接器 / PCB 板端连接器及母端
- 系列
- -
- 间距
- .6 mm [ .024 in ]
- Pin
- 80
- 公母
- 插针
- 额定电流
- .5
- 包装形态
- Tray
- 原厂状态
- Active
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包装特性2 项
| 封装方法 | Tray |
| 封装数量 | 270 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性7 项
| 连接器系统 | 板对板 |
| 可密封 | 否 |
| PCB 连接器类型 | PCB 安装接头 |
| 连接器形状 | 矩形 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器产品类型 | 连接器组件 |
| 接头类型 | 部分带罩 |
端接特性1 项
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
机械附件7 项
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| PCB 安装固定类型 | 焊钉 |
| 接合对准类型 | 倒斜角边缘 |
| PCB 安装对准 | 带有 |
| 接合对准 | 不带 |
| PCB 安装对准类型 | 焊钉 |
接触件特性7 项
| 对接公端宽度 | 1 mm [ .039 in ] |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 镀金 |
| 对接公端厚度 | .2 mm [ .008 in ] |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .8 µm [ 31.49 µin ] |
| 端子额定电流（最大值） (A) | .5 |
结构特性3 项
| 位数 | 80 |
| 板对板配置 | Mezzanine (Stacking) |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
壳体特性2 项
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 中心线（间距） | .6 mm [ .024 in ] |
使用环境2 项
| 工组温度范围 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
| 工作温度（最大值） | 85 °C [ 185 °F ] |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性1 项
| 主要产品颜色 | 灰色 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）