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CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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- 品类
- ['连接器', '插座连接器', 'IC 插座', 'DIP 插座']
- 系列
- DIPLOMATE
- 间距
- 2.54 mm [ .1 in ]
- Pin
- 8
- 公母
- 插针
- 额定电流
- 3
- 包装形态
- Tube | 盒和管
- 原厂状态
- Obsolete
库存明细
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包装特性2 项
| 封装方法 | Tube | 盒和管 |
| 封装数量 | 60 |
操作/应用1 项
| 电路应用 | Signal |
产品类型特性1 项
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
尺寸3 项
| 产品长度 | 10.16 mm [ .4 in ] |
| PCB 的外形高度 | 2.67 mm [ .105 in ] |
| 行间距 | 7.62 mm [ .3 in ] |
电气特征2 项
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 接触电阻 (mΩ) | 10 |
端接特性2 项
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端接柱体和尾部长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
机械附件3 项
| 接合对准类型 | 极化 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 接合对准 | 带有 |
接触件特性9 项
| 端子额定电流（最大值） (A) | 3 |
| 接合接触类型 | 四指 |
| 端子类型 | 插针 |
| IC 插座类型 | DIP |
| 端子制造 | 实芯 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子接合区域电镀材料厚度 | .63 µm [ 25 µin ] |
| 端子接触部电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 端子基材 | 铍铜合金 |
结构特性3 项
| 位数 | 8 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
壳体特性3 项
| 外壳材料 | 热塑性聚酯 |
| 中心线（间距） | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 壳体颜色 | 黑色 |
行业标准1 项
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-0 |
主体特性4 项
| 套管材料 | 铜 |
| 套管电镀材料 | 锡 |
| 连接器外形 | 标准 |
| 框架种类 | 分段套管 | 开式 |
来源：原厂官网规格库（经 ERP 同步）