Zelmo 泽木精密
1651929-1

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Board-to-Board Card Edge Power Connector, 30 Position, 2.5 mm [.098 in] Centerline, Power & Signal, 12 Power Positions, CROWN EDGE

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品类
连接器 / PCB连接器 / 卡边缘连接器 / 卡边缘电源连接器
系列
CROWN EDGE
间距
2.5 mm [ .098 in ]
Pin
30
公母
插座
额定电流
25
包装形态
盒和纸箱
原厂状态
Active

库存明细

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包装特性2 项
封装数量32
封装方法盒和纸箱
操作/应用1 项
电路应用电源和信号
产品类型特性4 项
连接器接合对象与插头插接
连接器和壳体类型母端
连接器系统板对板
连接器和端子端接到印刷电路板
尺寸7 项
PCB 厚度(建议)1.57 – 2.36 mm [ .062 – .093 in ]
行间距3.33 mm [ .131 in ]
接受卡厚度1.57 mm [ .062 in ]
接受卡宽度93.34 mm [ 3.67 in ]
电源端子中心线9.7 mm [ .381 in ]
卡槽深度6 mm [ .236 in ]
连接器高度20 mm [ .787 in ]
电气特征2 项
工作电压 (VAC)250
工作电压 (V)250
端接特性2 项
端接柱体和尾部长度3 mm [ .118 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
机械附件7 项
接合固定类型锁闩
接合对准带有
连接器安装类型板安装
PCB 安装对准带有
接合固定带有
PCB 安装固定不带
接合对准类型盲配 | 键控
接触件特性9 项
端子类型插座
端子布局交错
PCB 端子端接区域电镀材料厚度3.05 µm [ 120 µin ]
端子接触部电镀材料金 (Au)
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层哑光
端子额定电流(最大值) (A)25
端子基材铜合金
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子接合区域电镀材料厚度.76 µm [ 29.92 µin ]
结构特性5 项
PCB 安装方向垂直
信号位置数量18
位数30
双位置数量6
电源位置数量12
壳体特性2 项
中心线(间距)2.5 mm [ .098 in ]
外壳材料热塑性
使用环境1 项
工组温度范围-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
行业标准3 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
与机构/标准产品兼容CSA | UL
与已批准的标准产品兼容CSA 1935071 | UL 1977
主体特性1 项
主要产品颜色黑色

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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