Zelmo 泽木精密
5747840-4

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9 Position, Plug, Board-to-Board, Board Mount, Shell Size 1, 2.74 mm [.108 in] Centerline, Printed Circuit Board, Signal, AMPLIMITE HD-20

9 Position, Plug, Board-to-Board, Board Mount, Shell Size 1, 2.74 mm [.108 in] Centerline, Printed Circuit Board, Signal, AMPLIMITE HD-20

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品类
连接器 / D形连接器
系列
AMPLIMITE HD-20
间距
2.74 mm [ .108 in ]
Pin
9
公母
插头
额定电流
6
包装形态
Tray
原厂状态
Active

库存明细

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中国大陆仓库

库存数量样品数量DC
650Pcs
  • 26333
数量 ≥单价(未税)含税约(13%)
1¥9.00¥10.17

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¥9.00未税/pc

按包装 130 倍数购 · 已按 130 修正

包装特性2 项
封装方法Tray
封装数量130
操作/应用1 项
电路应用Signal
产品类型特性6 项
接地特定类型接地凹痕 | 接地汇流条
连接器壳体尺寸1
连接器系统板对板
连接器和端子端接到印刷电路板
壳体材料配置正面金属外壳
连接器和壳体类型插头
尺寸2 项
PCB 厚度(建议)1.57 mm [ .062 in ]
行间距2.84 mm [ .112 in ]
端接特性3 项
端接柱体和尾部直径.66 mm [ .026 in ]
PCB 端接方法通孔 - 焊接
端接柱体和尾部长度3.18 mm [ .125 in ]
机械附件11 项
接合固定特性电镀材料透明铬酸盐
安装孔直径3.18 mm [ .125 in ]
PCB 安装固定类型板锁
PCB 安装对准带有
安装特性电镀材料锡
连接器安装类型板安装
安装特性材料黄铜
接合固定类型螺纹插针,4-40 UNC
PCB 安装固定带有
装配过程特性电镀材料锡
接合固定带有
接触件特性8 项
端子额定电流(最大值) (A)6
端子接触部电镀材料金 (Au)
PCB 端子端接区域电镀材料锡
端子形状和构造圆形
端子接合区域电镀材料厚度.762 µm [ 30 µin ]
端子底板材料钯镍
端子基材黄铜
端子选项已安装
结构特性3 项
PCB 安装方向直角
行数2
位数9
壳体特性3 项
外壳材料碳钢
中心线(间距)2.74 mm [ .108 in ]
外壳材料尼龙 | 聚酯
使用环境1 项
工组温度范围-55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
行业标准1 项
UL 阻燃性等级UL 94V-0
主体特性6 项
接合固定特征材料锌
主要产品颜色黑色
装配过程特性材料铜合金
外壳电镀材料锡
插针材料锌
连接器外形标准

来源:原厂官网规格库(经 ERP 同步)

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