Zelmo 泽木精密

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SL FFC/FPC Connector - Single Row Male Version D, 25 Circuits

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 14 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 20 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 24 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 28 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 30 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 32 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 38 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 44 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 46 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 48 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 50 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 54 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 72 Circuits, Tin (Sn) Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 12 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 38 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 42 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 44 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 46 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 48 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 50 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 52 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 54 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 60 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 64 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 6 Circuits, 0.76μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, 0.76μm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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