Zelmo 泽木精密

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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 12 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), AMPMODU MOD 1

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PCB Mount Header, Vertical, Mezzanine (Stacking), 15 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Breakaway, Gold (Au), AMPMODU MOD 1

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Gold (Au), Pin Contact, Phosphor Bronze, Signal

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12 Position, Receptacle, Housing, Crimp, Wire-to-Board, UL 94V-0, 2.54 mm [.1 in] Centerline, 2 Row, 250 VAC, Wire & Cable, Signal, AMPMODU IV/V

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Gold (Au), Pin Contact, Brass, -65 – 105 °C [-85 – 221 °F], AMPMODU MOD 1

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1 Position, Lead Assembly, 10000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, LGH SGL

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1 Position, Lead Assembly, 10000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, LGH SGL

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1 Position, Lead Assembly, 15000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, Package

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Lead Assembly, 20000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Receptacle, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, Package

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Lead Assembly, 20000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Receptacle, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, Package

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Lead Assembly, 20000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Receptacle, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, Package

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1-863701-9

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Lead Assembly, 20000 VDC, 16 AWG, Wire-to-Wire, Wire & Cable, Receptacle, Socket, -55 – 125 °C [-67 – 257 °F], Pre-Terminated to Cable, Package

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PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 26 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

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PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 2 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

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PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 4 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

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PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 8 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

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PCB Mount Header, Right Angle, Perpendicular, 22 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

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Tin-Lead, Pin Contact, 26 – 22 AWG, .12 – .4 mm2 Wire, Discrete Wire, Insulation Displacement (IDC), Phosphor Bronze, Signal

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Tin (Sn), Pin Contact, 26 – 22 AWG, .12 – .4 mm2 Wire, Discrete Wire, Insulation Displacement (IDC), Phosphor Bronze, Signal

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